芯聚半導體5萬KK Micro LED MIP研發生產項目一期工程開工
編輯： 2025-04-11 10:12:34
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近日，杭州芯聚半導體有限公司5萬KK Micro LED MIP研發生產項目一期工程開工儀式在杭州錢塘區舉行。此次開工的項目總投資10億元，全面達產后預計年產值近10億元。
作為一家半導體與顯示產業先進封裝領域的高科技企業，芯聚半導體始終專注于微型發光二極管核心技術的研發和產業化，在微型發光二極管關鍵技術、生產工藝等方面取得了極大突破，并在規模化量產方面先行先試，走在行業前列。公司生產的MIP（Micro LED in Package）系列產品率先在業內實現規模化量產，極大地推動微型發光二極管這一新型顯示技術的普及和應用，加速了其市場化進程，得到了國內外客戶的廣泛認可。
芯聚半導體將以杭州基地為支點，加快推進Micro LED產品在商業顯示、大尺寸電視、車載顯示等領域的普及與應用，努力打造全球顯示技術新標桿，搶占微型發光二極管千億級賽道制高點。
