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　　AI時代已經(jīng)開始。隨著ChatGPT應(yīng)用的現(xiàn)象級火爆，AI大模型快速發(fā)展，引發(fā)新一輪人工智能浪潮。AI芯片是支撐大模型高效生產(chǎn)及應(yīng)用落地的基本前提。根據(jù)TrendForce發(fā)布的數(shù)據(jù)，2022年全球AI芯片市場規(guī)模為300億美元，其中，中國市場規(guī)模超過100億美元，是全球最大的AI芯片市場之一。AI將重塑所有行業(yè)，其中，智能汽車是其重要落地場景之一，被認為是AI芯片的黃金賽道。

　　但從全球產(chǎn)業(yè)生態(tài)來看，我國AI芯片設(shè)計的整體影響力偏低，上游EDA/IP依賴進口，下游先進制程制造能力不足，處于產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)位的從屬地位，AI芯片在算力、帶寬等性能表現(xiàn)方面與國際先進水平仍有明顯差距。

　　為助力企業(yè)抓住“芯”機遇，進一步推動中國芯片設(shè)計能力的提升，廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會將于2024年4月9日舉辦2024中國（深圳）半導(dǎo)體設(shè)計高峰論壇，集聚產(chǎn)業(yè)學(xué)術(shù)大咖、行業(yè)頂尖專家、行業(yè)新星，共同探討AI芯片、汽車芯片前沿技術(shù)及實踐經(jīng)驗，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新。

　　01

　　基本信息

　　論壇名稱

　　2024中國（深圳）半導(dǎo)體設(shè)計高峰論壇

　　論壇主題

　　AI大時代 共筑芯世界

　　論壇時間

　　2024年4月9日

　　論壇地點

　　深圳會展中心（福田）

　　論壇內(nèi)容

　　上午場：汽車芯片專場

　　下午場：AI芯片專場

　　擬邀參會群體

　　本次論壇將邀請政府、協(xié)會、大學(xué)研究院/實驗室機構(gòu)，以及功率器件及模組設(shè)計廠商，半導(dǎo)體封裝測試廠商，化合物半導(dǎo)體芯片及器件制造商，半導(dǎo)體IDM廠商，化合物半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商，電機驅(qū)動系統(tǒng)供應(yīng)商，晶圓制造商，第三方檢測機構(gòu)，半導(dǎo)體精密儀器供應(yīng)商，化合物半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，新能源汽車廠商，汽車Tier1，半導(dǎo)體檢測設(shè)備供應(yīng)商，集成電路設(shè)計廠商，晶圓制造廠商，功率器件及模組測試供應(yīng)商，配套設(shè)施供應(yīng)商，系統(tǒng)廠商，充電樁設(shè)備制造商，OBC車載電源供應(yīng)商等細分領(lǐng)域觀眾群體。

　　屆時，來自全球及國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)代表將出席本次論壇，并以專業(yè)觀眾組團、專業(yè)賣家團等形式參與論壇同期展會——第十二屆中國電子信息博覽會、中國半導(dǎo)體技術(shù)展覽會，進行觀展交流、業(yè)務(wù)洽談、供需對接。

　　02

　　論壇演講/商務(wù)合作/觀眾報名熱線

　　廣東省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 秘書處

　　聯(lián)系人：鄭女士 18825225565

　　郵箱：18825225565@163.com

　　聯(lián)系人：李先生 18719131024

　　郵箱：lidianfei@chinafpd.net

　　* 本次論壇提供冠名贊助、演講贊助、實物贊助、廣告位贊助等多樣化企業(yè)宣傳優(yōu)質(zhì)資源，歡迎致電洽談！

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　　期待您的參與！

　　了解更多！

　　03

　　同期展會

　　為更好的推動半導(dǎo)體業(yè)界交流互動，提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平，2024年4月9-11日，全新規(guī)劃的中國國際半導(dǎo)體技術(shù)展將在第十二屆中國電子信息博覽會（CITE2024）期間隆重召開，展示以芯片設(shè)計及制造、集成電路、封測、材料及設(shè)備為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，助力半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。

　　展區(qū)規(guī)劃

　　半導(dǎo)體設(shè)計（設(shè)計軟件、硬件設(shè)計）展區(qū)：集成電路設(shè)計及芯片、晶圓制造、IC設(shè)計與產(chǎn)品、IC設(shè)計工具及服務(wù)、電子設(shè)計自動化；

　　半導(dǎo)體制造展區(qū)：晶圓制造、制造技術(shù)、晶圓制造工藝、光刻工藝、蝕刻工藝、掩膜、洗技術(shù)；

　　半導(dǎo)體封裝檢測展區(qū)：封裝/組裝工藝、先進封測工藝、IC測試方法與測試儀器、封裝測試服務(wù)、封裝設(shè)備、測試設(shè)備、半導(dǎo)體擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、激光設(shè)備；

　　半導(dǎo)體材料和設(shè)備展區(qū)：硅片及硅基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、芯片粘合材料等，減薄機、單品爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD 設(shè)備、清洗設(shè)備切割機、裝片機、鍵合機、測試機、分選機、探臺及零部件等；

　　第三代半導(dǎo)體及終端應(yīng)用展區(qū)：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化鋅(Zn0)、金剛石、晶圓、襯底與外延、功率器件、IGBT封裝材料、射頻器件及加工設(shè)備等。

　　04

　　往屆回顧