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　　每一次手機(jī)屏幕的變革，對(duì)于整個(gè)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的影響是最大的，所帶來的機(jī)會(huì)也是最大的。根據(jù)業(yè)界預(yù)測(cè)，2017年全球全面屏智能手機(jī)出貨規(guī)模約為1.3-1.5億部，滲透率達(dá)到10%； 2018年滲透率有望快速提升至超過30%；2020年預(yù)計(jì)高端機(jī)型基本全部搭載全面屏，全面屏手機(jī)有望達(dá)到9億部，滲透率超過55%。

　　據(jù)了解，國內(nèi)一線手機(jī)廠下半年高端機(jī)種將一律采用TDDI與全面屏。

　　全面屏滲透率快速提升

　　集創(chuàng)北方CEO張晉芳日前在“2017北京微電子國際研討會(huì)/第三屆京臺(tái)面板顯示產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨顯示控制芯片技術(shù)研討會(huì)”上發(fā)表主題演講時(shí)指出，全面屏的出現(xiàn)并非偶然，而是“窄邊框”這一設(shè)計(jì)理念達(dá)到極致的必然結(jié)果。手機(jī)尺寸雖不斷增長(zhǎng)，但要達(dá)到手感舒適與便攜性，只有窄邊框、高屏占比才能實(shí)現(xiàn)更好的顯示效果，因此窄邊框一直是手機(jī)外觀創(chuàng)新的重點(diǎn)。

　　全面屏在各供應(yīng)鏈遭遇挑戰(zhàn)

　　但全面屏也給手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈帶來了全新的挑戰(zhàn)，包括設(shè)計(jì)、制造以及工藝上的種種難點(diǎn)。具體問題如：聽筒、前置攝像頭的位置如何重新規(guī)劃，如何解決正面生物識(shí)別的問題，如何應(yīng)對(duì)面板因切割率降低而產(chǎn)生的成本問題，如何解決異形切割問題……凡此種種，是整個(gè)供應(yīng)鏈需要面臨的共同挑戰(zhàn)。

　　TDDI需求在2017年集中爆發(fā)

　　過去因 TDDI IC 單價(jià)偏高，導(dǎo)致整體In-Cell面板模組報(bào)價(jià)居高不下，但隨著面板廠與IC設(shè)計(jì)廠商持續(xù)針對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化，TDDI IC降價(jià)速度加快，也可望加速提升整體In-Cell的滲透率。

　　預(yù)計(jì)2018 年，In-Cell方案的滲透率將達(dá)37.6%，其中搭載TDDI IC的In-Cell產(chǎn)品比重也有機(jī)會(huì)提升至 22%。

　　據(jù)IHS統(tǒng)計(jì)，自2016年第二季度TDDI芯片開始快速成長(zhǎng)，2017年將成長(zhǎng)200%，整體市場(chǎng)達(dá)到1億顆。預(yù)估到2020年，全球TDDI數(shù)量規(guī)模將達(dá)到6.54億顆。

　　而在2017 H2大中華區(qū)新開的18:9面板中，5成以上搭配TDDI，高階機(jī)種超過6成。

2017 H2大中華區(qū)新開面板分布

　　盡管全產(chǎn)業(yè)鏈都在面臨著全新的挑戰(zhàn)，但顯示驅(qū)動(dòng)芯片受到的影響是最直接的，以下四大趨勢(shì)是其未來發(fā)展重點(diǎn)。

　　●速度與EMI干擾增加，采用C-PHY以降低頻寬及Lane數(shù)

　　●阻抗匹配，Lane內(nèi)信號(hào)耦合，使得PCB/FPC設(shè)計(jì)難度變高，SI(Signal Integrity)仿真更為重要

　　●C-PHY & D-PHY并存為現(xiàn)行主流，2018年后高端產(chǎn)品會(huì)以C-PHY為主

　　●高端帶RAM產(chǎn)品，成本增加從而走向定制化全面屏。

　　在一個(gè)典型的觸控屏中，顯示屏疊層和顯示面板中有很多層。常見的做法是，將觸控傳感器作為一個(gè)單獨(dú)或獨(dú)立的層，覆蓋到疊層式層壓顯示面板中的顯示屏上。

　　TDDI帶來的是一種統(tǒng)一的系統(tǒng)架構(gòu)，原有的系統(tǒng)架構(gòu)因?yàn)轱@示與觸控芯片是分離的，這可能會(huì)導(dǎo)致一些顯示噪聲的存在。而TDDI由于實(shí)現(xiàn)了統(tǒng)一的控制，在噪聲的管理方面會(huì)有更好的效果。

　　　TDDI優(yōu)勢(shì)

　　一流性能 。提升整體感應(yīng)的靈敏度，減少了顯示噪聲，提供了一流的電容式觸控性能。

　　外型更薄。觸控傳感器集成到顯示器中，可以使屏幕更薄，滿足了手機(jī)薄型化的設(shè)計(jì)需求。

　　顯示器更亮 。觸控屏層數(shù)減少，進(jìn)一步提升面板透光率，可以使顯示器更明亮，或者在亮度不變的情況下，電池壽命更長(zhǎng)。

　　降低成本 。為設(shè)備制造商減少了組件數(shù)量，消除了層壓步驟，提高了產(chǎn)量，降低了系統(tǒng)總體成本。

　　簡(jiǎn)化供應(yīng)鏈 。只需從一個(gè)廠商獲得觸控和顯示產(chǎn)品，簡(jiǎn)化了設(shè)備制造商的供應(yīng)鏈。

　　除了這些TDDI還具有一些其他的優(yōu)勢(shì)？比如簡(jiǎn)單的組裝、快速的生產(chǎn)等等。總而言之，就是TDDI可以使顯示產(chǎn)品更亮、更薄、更靈敏、成本更低。

　　怎么用在全面屏上？

　　LTPS全面屏需要的是重回雙芯片控制

　　傳統(tǒng)手機(jī)的觸控和顯示功能是由Touch IC和Driver IC兩塊芯片獨(dú)立控制，分別與主板相連，即雙芯片解決方案。但是全面屏采用超窄邊框設(shè)計(jì)，而TDDI芯片對(duì)窄邊框的屏幕邊緣識(shí)別較差。總而言之就是LTPS全面屏必須重回Touch IC+Driver IC雙芯片方案。

　　當(dāng)然，這會(huì)增加手機(jī)內(nèi)部的空間占用，增加FPC和bonding成本，并且需要改進(jìn)技術(shù)防止噪聲引起的性能下降。