近年來，隨著智能手機、穿戴式設備、物聯網等應用的快速發展，加之中國大陸半導體產業發展政策與產業基金的大力支持，齊力推動了半導體及相關產業蓬勃化成長。群智咨詢副總經理李亞琴在2016年中國半導體顯示高峰論壇上發表了題為“激蕩與融合——半導體行業步入新階段”的演講報告。
以下內容根據現場速記整理：
從數字來看，相對于顯示產業1千多億美元的產值，全球半導體產業產值接近其三倍，達到三千多億美元。但半導體產業鏈更為復雜，縱向包括半導體設計、半導體制造、半導體測試和封裝，橫向包括設備與材料、豐富的終端應用，這導致了半導體產業投資額巨大，經營靈活性非常差。過去十年里，半導體產業不斷出現并購案，特別是過去一年，隨著中國半導體本土廠商開始積極思考未來發展方向，2015年出現了多達到40件的全球并購案。
對于這個復雜、進入門檻高、產業結構多變的產業，我們可以從半導體產業過去20年的發展數據得出結論：半導體的景氣度與全球經濟景氣度高度相關。上世紀90年代，全球全球經濟一片繁榮，韓國、臺灣地區產業巨頭紛紛擴大產能;進入2000年，全球經濟出現頻繁的波動，需求發生了很大的波動，導致產能過剩，進入產業整合階段;2008年金融危機以后，全球宏觀經濟表現平平，半導體的產值和出貨波動幅度相比過往十幾年，都要平緩一些。相信，未來兩年全球經濟不會有特別大的好轉，當然也不會有進一步衰退，有理由判斷半導體在未來兩年里將呈現平穩增長的趨勢。
在半導體應用上，筆記本電腦市場份額逐年下降，以智能手機為代表的移動通訊設備在2015年超過了筆記本電腦。其中，2015年移動通訊設備市場份額為36%，筆記本電腦市場份額為35%，預計2016年移動通訊設備將進一步拉大與筆記本電腦的差距。短期內拉動半導體產業發展的兩大增長動力來自兩大應用：一是移動通訊;二是汽車。其中，未來移動通訊將出現4%年復合增長率;汽車將出現7%年復合增長率。
盡管筆記本電腦市場份額達到35%，但是筆記本電腦市場每年成長率都是負增長。而得益于移動互聯網的快速發展，移動通訊設備將成為拉動半導體產業快速發展的主要因素。以中國4G市場滲透率來看，當前中國4G滲透率只有35%，未來兩年4G仍然有很高的滲透空間，4G的需求會拉動半導體很多元器件快速發展。同時，SOC性能的提高以及觸控、指紋識別的快速成長都跟半導體發展有很大的關聯性。
根據數據分析，未來每臺智能手機中的半導體元器件的成本金額將呈現逐年增長態勢，預計2016年平均成本金額接近45美元，而高端智能手機成本金額可達到61美元，比平均水平高40%。未來半導體性能要求將進一步提升，這將確保半導體產業得到持續、穩定增長。其中，最核心的決定智能手機硬件性能的元器件——SOC芯片將占據半導體元器件的成本金額的主要部分。另外一個半導體元器件增長熱點就是指紋識別。自蘋果率先推出指紋識別智能手機以來，中國智能手機廠商的主流型號都在普及指紋識別功能，而指紋識別芯片的出貨量相當于普通顯示驅動芯片的1/3，其制程要求也不是很高，這對去化半導體的產能非常有積極作用。從廠商來看，指紋識別市場份額最多的是臺積電。
目前車載在半導體主要應用主要在于SOC芯片與sensor。未來兩年，美國政府將會立法，強制要求汽車預裝ADAS系統，而ADAS系統將會催生對半導體巨大的需求，且呈現倍數的增長。目前一些中端汽車停車可以依靠一些傳感器，其具有預防危險功能，在行車過程中也可以預防危險。目前汽車對半導體應用需求越來越大，其中對雷達要求達到八至十個。未來兩年里，全新智能汽車對雷達性能和數量要求更高更多，這將是一個非常大的半導體應用市場。
數據統計，2015平均每臺車中半導體元器件的成本金額為400到500美元，電動汽車平均成本金額為990美元。未來兩年內將上市的全新智能汽車，包括ADAS功能普及化，預計會提升到2000美元到2500美元。全新智能汽車半導體應用將呈現倍數的增長，未來兩三年可以預期，值得業界關注和期待。伴隨ADAS普及化，預計未來ADAS出貨保持兩位數的增長。
從競爭格局來看，目前臺積電已居于全球第一大半導體廠。2014-2015年臺積電營業額跟英特爾相當，可到2015年底，因臺積電主要產能是通訊市場，其高庫存壓力導致營收下滑，但有理由認為這是季節性調整。
從技術制程來看，先進制程供應商越來越集中，制程越高就越集中在幾個主流廠商，英特爾跟臺積電不相上下，2011年均推出20幾納米的制程，2016年都將推出10納米先進制程。總體來看，14納米之后，先進制程供應商就越少，而廠商之間技術制程研發和推出時間差距也是越來越大，這是未來一個發展趨勢。
目前中國大陸是全球第二大半導體生產基地，但如果除去臺積電等國際巨頭在大陸設廠的產能，真正本土制造企業占比大概為6.7%，市場份額非常低。盡管中國大陸8寸和12寸生產線達到24條，但是單條線產能不是很高，跟國際主流半導體廠商的差距仍然很大。
基于以上情況，中國大陸半導體廠商應該做好以下幾個方面工作：第一、除了擴大投資，新建廠房同時要思考怎么提高現有廠房的效率;第二、提升制程技術;第三、要思考新應用布局，比如移動通訊終端、汽車;第四、半導體產業投資額非常大，屬于強者之間的競爭，應對應用產品做長遠的規劃，積極關注終端市場的變化和技術趨勢的變化，及時校正資金投資的方向。
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