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　近幾年發光二極管（LED）的應用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應用，像顯示背光和照相機閃光燈這樣的照相功能，像LED顯示器背光和投射系統這樣的消費產品，像建筑物的特色照明和標志這樣的建筑應，以及許多其他方面的應用。LED亮度高、發光效率高且反應速度快。由于耗能低，使用壽命長，放熱少且可發出彩色光的特點，已經在很多方面替代了白熾燈。

　　隨著LED效率的不斷提高，產生的每瓦特流明量不斷增大，利用LED進行通用照明變得越來越接近實際。比如在2003年，一個相當于3000流明的熒光燈管需要采用超過1300個效率為30流明/瓦的LED才能獲得相當的效果。但到2005年，獲得同樣的熒光燈管發光效果所需的LED數目減少了20倍，只需50個左右，每個LED的發光效率為50流明/瓦或者更高，發光強度為60流明。

　　LED照明水平

　　LED生產有四個環節，或著說涉及四個領域。第一個環節稱作產品環節0,指生產器件本身。第二個環節產品環節1是一級封裝，這指通過芯片黏附和引線鍵合的方法將器件連接至電源上，形成表面安裝封裝。第三個環節產品環節2指二級封裝。將多個一級封裝放在一起，形成像外部信號或室外照明燈應用所需的光輸出。第四個環節產品環節3是對整個系統或解決方案進行系統封裝。

　　一級LED 封裝包括單個LED和復雜的LED矩陣的封裝。在標準的LED陣列中，每個LED被連接至基板電極上。LED可分開處理或連接在一起。這種類型的封裝多數是利用環氧樹脂粘黏芯片。對于高亮度LED應用，如室外照明或尾部投射屏幕照明，需要采用矩陣結構的LED.在這種結構里，將LED進行緊密的行與列的排列，以獲得盡可能多的光。圖1是LED矩陣圖，它們一起可發出巨大的流明量。LED的數目和排列緊密程度要求芯片黏附材料的導熱性能良好，以保持LED盡可能低溫。

　                           　圖1 LED矩陣圖

　　矩陣式LED封裝是生產中許多系統的基礎。它們的新近流行是因為這種結構能獲得更多的流明每瓦功率。不過與單芯片封裝相比，矩陣式LED封裝對于芯片粘合劑和引線鍵合帶來了很大挑戰。高亮度LED應用要求熱傳輸最大，才能滿足性能要求。

　　封裝高亮度LED

　　矩陣式LED工藝步驟包括材料準備、芯片的取放、脈沖回流、清潔、引線鍵合及測試。下面的討論將主要集中在脈沖回流（低溫共晶鍵合）和引線鍵合步驟。示例為9 8的290祄LED矩陣，采用AuSn粘合法。LED在列方向被電氣連接在一起。目的是利用冶金共晶互連將LED和基板連在一起，根據部件容差（約 1mil的空隙）將LED盡可能緊密地布置。圖2所示為該290祄LED矩陣。

　　引線鍵合前將290微米LED黏附至AuSn上

        　　圖2 引線鍵合前將290微米LED黏附至AuSn上

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