OLED主要設備/材料詳細規格及廠房規劃合輯
摘要：主要設備 部分設備規格（僅供參考） 設備名稱：自動曝光顯影生產線 加工產品： 玻璃基板 加工產品尺寸： 370470 mm，370400 mm，厚度：0.5~1.1mm 操作時間： 60 秒/每片 操作人員： 每班 3 人（3 班） 工程師： 每班 1 人（3 班） 設備尺寸見下圖： 設備名稱
閱讀：48322017年12月27日 09:22:25
摘要：主要設備 部分設備規格（僅供參考） 設備名稱：自動曝光顯影生產線 加工產品： 玻璃基板 加工產品尺寸： 370470 mm，370400 mm，厚度：0.5~1.1mm 操作時間： 60 秒/每片 操作人員： 每班 3 人（3 班） 工程師： 每班 1 人（3 班） 設備尺寸見下圖： 設備名稱
閱讀：48322017年12月27日 09:22:25摘要：AMOLED發光原理 發光器件設計原則 AMOLED成像要素 顯示面板的功能就是圖像顯示，所以談到面板的技術參數，成像是繞不過去的一關。 視覺世界里最重要的屬性是亮度和色彩。顯示器可以發出紅色、綠色、藍色三種波長的光，并控制這三種光的比例，屏幕上的所有顏
閱讀：68362017年12月26日 09:02:02摘要：最近，熱活化延遲熒光（TADF）材料以其獨特性能獲得廣泛關注，被認為是繼傳統熒光材料和重金屬配合物磷光材料之后最具有發展潛力的第三代發光材料。在過去幾年中，TADF材料的電致發光性能獲得了長足進步。在天藍光區域，其外量子效率（EQE）已接近37%；在綠
閱讀：44192017年12月22日 14:12:51摘要：隨著指紋識別的廣泛應用，尤其是在移動支付領域的應用，指紋識別的安全性問題開始受到關注。 目前智能手機使用的電容式指紋傳感器捕捉的是手指表面的二維圖像，損失了指紋紋理深度的特征。 用黏土制造假指紋用于解鎖： 超聲波指紋技術原理 超聲波指紋技術的
閱讀：61672017年12月18日 10:07:10摘要：器件基本結構 OLED器件基本結構為多層型，多層型可以是具有異質界面的迭層型結構和模糊界面層型結構。有機電致發光器件實際上又可以分為多種器件結構，這些結構是為了適應材料性能和器件性能要求而設計的。 某些結構在提高發光效率和性能穩定性方面是相當重
閱讀：61462017年12月15日 10:52:38摘要：前段時間，半導體巨頭博通提出收購要約，擬斥資1000 億元收購高通，該交易一旦成功將是半導體行業最大的一筆并購案。 而生物識別公司FPC 也在瑞典發布了屏內指紋識別方案，該技術可以在智能手機顯示面板的任意位臵補貨與識別應用者的指紋。這種屏內指紋識別
閱讀：61502017年11月20日 09:56:39摘要：Color Filter(彩色濾光片)是組成面板中最重要的關鍵零組件，占面板制造總成本約四分之一，制造生產方式是在素玻璃基板上用紅、綠、藍色的光阻液原料,用黃光蝕刻方式或是其它技術(如顏料分散或轉印方法)形成與紅、綠、藍三原色的長條形數組的基板。 當背面的
閱讀：113432017年11月14日 08:51:43摘要：Dry Etch工序的目的 廣義而言，所謂的刻蝕技術，是將顯影后所產生的光阻圖案真實地轉印到光阻下的材質上，形成由光刻技術定義的圖形。 它包含了將材質整面均勻移除及圖案選擇性部分去除，可分為濕式刻蝕(wet etching)和干式刻蝕(dry etching)兩種技術。 濕式
閱讀：394782017年11月12日 14:24:00摘要：在Array段的制程通常會分為鍍膜，曝光和蝕刻三道大的工序。而蝕刻工序根據工藝和設備的不同又可以分為 干蝕刻 和 濕蝕刻 ，即Dry工序和WET工序。 WET工序 作為蝕刻工序的一種實現方式，WET工序詳細來講可以包括清洗，濕蝕刻和脫膜。 1、清洗 包括初清洗和成
閱讀：77812017年11月01日 15:14:15摘要：光刻膠由光引發劑、樹脂、溶劑等基礎組分組成，又被稱為光致抗蝕劑，這是一種對光非常敏感的化合物。此外，光刻膠中還會添加光增感劑、光致產酸劑等成分來達到提高光引發效率、優化線路圖形精密度的目的。在受到紫外光曝光后，它在顯影液中的溶解度會發生變
閱讀：129042017年10月31日 08:28:50
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