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技術(shù)中心

圖文并茂：LED封裝技術(shù)及熒光粉的應(yīng)用

摘要：LED封裝是將外引線連接到 LED芯片的電極上，以便于與其他器件連接。它不僅將用導(dǎo)線將芯片上的電極連接到封裝外殼上實(shí)現(xiàn)芯片與外部電路的連接，而且將芯片固定和密封起來，以保護(hù)芯片電路不受水、空氣等物質(zhì)的侵蝕而造成電氣性能降低。另外，封裝還可以提高 L

閱讀：15742014年06月25日 14:53:04

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高亮度矩陣式的LED封裝技術(shù)與解決方案

摘要：近幾年發(fā)光二極管（ LED）的應(yīng)用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應(yīng)用，像顯示背光和照相機(jī)閃光燈這樣的照相功能，像LED顯示器背光和投射系統(tǒng)這樣的消費(fèi)產(chǎn)品，像建筑物的特色照明和標(biāo)志這樣的建筑應(yīng)，以及許多其他

閱讀：12272014年06月25日 14:53:05

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影響LED封裝取光效率的四大要素

摘要：常規(guī) LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著 LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔縇ED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐步走入市

閱讀：12762014年06月25日 14:53:05

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LED支架防濕氣結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方案分析

摘要：LED支架是 LED燈珠在封裝之前的基板，起到保護(hù)固晶焊線和硅膠成型的作用，導(dǎo)通電路，并影響到光、電特性。支架結(jié)構(gòu)性能的好壞直接影響到LED燈珠性能，目前很多燈珠死燈，經(jīng)顯微鏡觀察，燈珠內(nèi)的芯片并沒出現(xiàn)異常，而是連接芯片的合金線與金屬基板脫離造成斷

閱讀：13962014年06月25日 14:53:05

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深度講解高亮度矩陣式LED封裝技術(shù)和解決方案

摘要：近幾年發(fā)光二極管( LED)的應(yīng)用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應(yīng)用，像顯示背光和照相機(jī)閃光燈這樣的照相功能，像LED顯示器背光和投射系統(tǒng)這樣的消費(fèi)產(chǎn)品，像建筑物的特色照明和標(biāo)志這樣的建筑應(yīng)，以及許多其他方

閱讀：12792014年06月25日 14:53:06

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EMC封裝成形常見缺陷及其對(duì)策

摘要：摘要：本文主要通過對(duì)EMC封裝成形的過程中常出現(xiàn)的問題(缺陷)一未填充、氣孔、麻點(diǎn)、沖絲、開裂、溢料、粘模等進(jìn)行分析與研究，并提出行之有效的解決辦法與對(duì)策。塑料封裝以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)而成為當(dāng)前微電子封裝的主流，約占封裝市場的95%以上。塑封產(chǎn)品的廣

閱讀：17092014年06月25日 14:53:06

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摘要：LED在戶外夜景燈光照明中，已成為照明產(chǎn)品的主流，代替了大部分傳統(tǒng)光源。設(shè)計(jì)師在進(jìn)行景觀照明設(shè)計(jì)時(shí)，具有了更大的創(chuàng)意空間，使設(shè)計(jì)作品更具有藝術(shù)震撼力。二次封裝LED是景觀燈光設(shè)計(jì)師靈感的來源地。 LED燈具產(chǎn)品在使用過程中防水問題一直是最大的、致命

閱讀：12562014年06月25日 14:53:06

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白光LED封裝技術(shù)的五條經(jīng)驗(yàn)

摘要：白光LED的問世，利用熒光體與藍(lán)光 LED的組合，就可輕易獲得白光LED，這是行業(yè)中最成熟的一種白光封裝方式。藍(lán)光led的問世，利用熒光體與藍(lán)光LED的組合，就可輕易獲得白光LED，這是行業(yè)中最成熟的一種白光封裝方式。目前白光LED已成為照明光源，一般家用照明

閱讀：13692014年06月25日 14:53:06

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COB封裝在LED燈具優(yōu)勢(shì)探討

摘要：LED室內(nèi)照明燈具發(fā)展歷程及趨勢(shì) LED照明初期是由點(diǎn)綴裝飾性光源為主，雖然功率小，價(jià)格高，但其可靠性高，控制性強(qiáng)，體積小，所以最先興起的市場是小夜燈、線條燈等。隨著 LED照明燈具的逐步發(fā)展，在亮化工程輔助照明等公共場合，LED照明燈具漸漸替代了一些

閱讀：21222014年06月25日 14:53:07

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高亮度細(xì)粒徑熒光粉的封裝應(yīng)用研究

摘要：高亮度細(xì)粒徑熒光粉的封裝應(yīng)用研究徐俊峰梁超符義兵江蘇博睿光電有限公司,江蘇南京 211100 摘要：采用自主開發(fā)的YH型YAG熒光粉產(chǎn)品與市售進(jìn)口及國產(chǎn)同類產(chǎn)品的光色指標(biāo)及粒徑等進(jìn)行了全面對(duì)比分析。在此基礎(chǔ)上，通過封裝測試，對(duì)熒光粉的初始光效、老

閱讀：15332014年06月25日 14:53:07