「面板制程刻蝕篇」最全Dry Etch 分類、工藝基本原理及良率剖析
摘要：Dry Etch工序的目的 廣義而言，所謂的刻蝕技術，是將顯影后所產生的光阻圖案真實地轉印到光阻下的材質上，形成由光刻技術定義的圖形。 它包含了將材質整面均勻移除及圖案選擇性部分去除，可分為濕式刻蝕(wet etching)和干式刻蝕(dry etching)兩種技術。 濕式
閱讀：394922017年11月12日 14:24:00
摘要：Dry Etch工序的目的 廣義而言，所謂的刻蝕技術，是將顯影后所產生的光阻圖案真實地轉印到光阻下的材質上，形成由光刻技術定義的圖形。 它包含了將材質整面均勻移除及圖案選擇性部分去除，可分為濕式刻蝕(wet etching)和干式刻蝕(dry etching)兩種技術。 濕式
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